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●特點
> 1.2.3.代半導體材料( 透明/半透明材質 )。
> 自動量測 / 自動拍照 / 拼圖功能。
> 可搭配 KLA File 或其他 Wafer Map。
●規格
> 應用晶圓尺寸 : 4" / 6" / 8"。
> 支援 25 Slot / 13 Slot / 12 Slot 卡匣。
> 晶圓厚度 : 160um~1000um。
> 應用晶圓尺寸:4" / 6" / 8"。
> 移動精度:1um> 移動速度:70mm/sec。
> 用於巨(宏)觀檢查和微觀檢查。
> 採用大面積高亮度檢驗治具。
> 可搭配 Wafer ID 讀取器 (OCR)。
> 應用晶圓尺寸 : 12" / 8"。( 8" adapter )
> FOUP/ FOSB/ Open Cassette; Slot 25 and 13。
> 搭配手動載台。(適用於 12" / 8" 晶圓)
> 多用途功能 : 分揀功能與EFEM功能。
> 搭配電動載台 ; 移動速度 : 70mm/sec。
> 應用晶圓尺寸 : 8"。
> SMIF Port / Versar Port and SMIF Pod。
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