十年後 我國半導體產值衝6兆
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            台灣半導體產業2019年產值達2.6兆元,科技部與台灣企業評估,未來十年內,半導體產值將上看6兆元。科技部長陳良基指出,隨半導體晶片應用深入生活每個角落,台灣需要有更多科研人才,才能支撐起翻倍的產值,2020年施政將著重人才培育及前瞻技術布建。
            陳良基表示,從現在到未來十年,台灣半導體產業會擴增、甚至到達翻倍的產值,產業對人才的需求也會相當可觀,需要更多人進來才能創造這些產值。而科技部三年前推出的半導體射月計畫,積極培養人才,就是為了趕上半導體需求再度大爆發的人工智慧年代。陳良基說,半導體晶片應用將深入生活的每個角落,未來包括智慧機械、智慧醫療、自駕車等,這些新技術都須半導體晶片才能往前邁進,而未來這些晶片量,將造就半導體產業十年內會翻倍。
            如何把這個翻倍營造起來,科技部能做的是,規劃未來十年半導體推動的重點項目,並把人才、相關前瞻技術布建完善,及改善科學園區環境等基礎工作。
            陳良基表示,科技部每年投入科研經費1,200億元,其中35%在基礎研究、65%在應用發展;為擴大人才培育,除爭取預算增加,也將調整經費投入精準度,並引導民間資金導入學界。
            科技部今年已將「基礎研究」項目獨立編列,明定經費具有特定用途,以避免挪移預算時遭排擠;並在2020年預算增加40億元達300億元規模,往後以每年增加10%速度,以追趕國際先進國家水準(新聞來源:經濟日報)

     

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